合作共贏兩翼齊飛   華虹半導體攜手斯達半導   打造車規(guī)級IGBT芯片暨12英寸IGBT規(guī)模量產(chǎn)

          2021.06.24

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          (中國香港,2021624日)全球領先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)——華虹半導體有限公司(“華虹半導體”,股份代號:1347.HK)與中國IGBT行業(yè)的領軍企業(yè)——嘉興斯達半導體股份有限公司(“斯達半導”,股份代號:603290)今日舉辦“華虹半導體車規(guī)級IGBT12英寸IGBT規(guī)模量產(chǎn)儀式”,并簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方共同宣布,攜手打造的高功率車規(guī)級IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)芯片,已通過終端車企產(chǎn)品驗證,廣泛進入了動力單元等汽車應用市場。

          華虹集團黨委書記、董事長張素心在致辭中表示,華虹始終秉承“開放、創(chuàng)新、合作”理念,精耕半導體上下游產(chǎn)業(yè)鏈,攜手合作客戶共贏未來市場。我們期待自主創(chuàng)新的高功率車規(guī)級IGBT芯片在市場上大放異彩,進一步為中國汽車產(chǎn)業(yè)保駕護航。

          華虹半導體與斯達半導在多年合作過程中,雙方充分發(fā)揮了各自的優(yōu)勢資源,加強技術創(chuàng)新,在汽車電子、變頻器、逆變焊機、UPS、光伏/風力發(fā)電、白色家電等多個領域潛心研發(fā)生產(chǎn)IGBT。目前已有650V、750V、950V1200V、1700V等多個電壓的系列產(chǎn)品通過終端客戶考核,實現(xiàn)批量生產(chǎn),性能水平達到業(yè)界一流,雙方合作IGBT累計出貨量已超過25萬片等效8英寸晶圓。


          IGBT增長新引擎,全面挺進車規(guī)級芯片市場,12英寸持續(xù)上量

          華虹半導體有近二十年的功率器件研發(fā)經(jīng)驗,針對車規(guī)級IGBT大電流、低損耗、耐高溫、更高安全性的特別要求,公司采取更嚴苛的管控,為車規(guī)級IGBT芯片的研發(fā)搭建了良好的工藝平臺,通過和斯達半導的合作,成功研發(fā)了車用IGBT的技術方案。在大電流、高可靠性、小尺寸等各方面全力優(yōu)化之下,產(chǎn)品在電機控制器、車載充電機OBC、空調(diào)電動壓縮機的電控及暖風加熱PTC等應用領域具有極強的競爭力。2020年華虹半導體將8英寸IGBT技術導入12英寸生產(chǎn)線,通過不到一年的研發(fā)在12英寸生產(chǎn)線上成功建立了IGBT晶圓生產(chǎn)工藝,產(chǎn)品順利通過了客戶認證,成為全球首家同時在8英寸和12英寸生產(chǎn)線量產(chǎn)先進型溝槽柵電場截止型(FS, Field StopIGBT的純晶圓代工企業(yè)。華虹半導體“8英寸+12英寸”四個工廠均通過IATF 16949汽車質(zhì)量管理體系認證。目前,華虹半導體12英寸IGBT產(chǎn)出已超10,000片晶圓,各項電性參數(shù)均保持優(yōu)異水平。

          斯達半導一直致力于IGBT芯片設計和IGBT模塊的設計、制造和測試。多年來通過不斷的技術研發(fā),為車用客戶提供更有優(yōu)勢的產(chǎn)品,得到了國內(nèi)外客戶的認可,斯達半導已經(jīng)成為國內(nèi)IGBT行業(yè)的領導者,中國車用功率器件的主要供應商。目前,斯達半導是國內(nèi)唯一一家進入世界前10名的IGBT模塊供應商,2020年,使用其自主芯片生產(chǎn)的車規(guī)級IGBT模塊在全球市場配套超過20萬輛汽車。斯達半導正不斷突破和積累下一代功率半導體器件的關鍵技術,努力實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

          華虹半導體總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示,華虹半導體與斯達半導簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,這既是對過往良好合作的肯定,更標志著雙方的合作步入全新發(fā)展階段。通過與斯達半導為代表的客戶的強強聯(lián)手,華虹半導體IGBT的技術不斷完善、提高,產(chǎn)能不斷增加。華虹半導體將發(fā)揮好“8英寸+12英寸”戰(zhàn)略,全力滿足客戶需求,保障市場供應,努力成為車規(guī)級IGBT芯片生產(chǎn)的堅實后盾,為IGBT客戶及我國的汽車等產(chǎn)業(yè)提供可靠、值得信賴的綠色“芯”制造平臺。

          斯達半導董事長兼總經(jīng)理沈華博士表示,華虹半導體是斯達半導非常重要的戰(zhàn)略合作伙伴,通過與華虹半導體的合作加速了斯達半導自主芯片的產(chǎn)業(yè)化進程。由斯達半導設計、華虹半導體制造的車規(guī)級IGBT芯片已經(jīng)大量應用于汽車電子領域,為國內(nèi)汽車市場快速發(fā)展提供了有力的保障。斯達半導將以此為新起點,與華虹半導體進一步深化合作,不斷加強技術與產(chǎn)品創(chuàng)新,加速拓展車用市場,著力壯大新的增長點,為打造優(yōu)質(zhì)IGBT“中國芯”而不懈努力。



          -完-


          關于華虹半導體

          華虹半導體有限公司(“華虹半導體”,股份代號:1347.HK)(“本公司”)是全球領先的特色工藝純晶圓代工企業(yè),特別專注于嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等特色工藝平臺,其卓越的質(zhì)量管理體系亦滿足汽車電子芯片生產(chǎn)的嚴苛要求。本公司是華虹集團的一員,而華虹集團是以集成電路制造為主業(yè)、擁有8+12英寸生產(chǎn)線先進工藝技術的企業(yè)集團。

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          關于斯達半導

          嘉興斯達半導體股份有限公司是上海交易所主板上市的公司,股票簡稱:斯達半導,代碼:603290,斯達半導主營業(yè)務是以IGBT為主的功率半導體芯片和模塊的設計研發(fā)和生產(chǎn)。根據(jù)IHS Markit 2020年報告數(shù)據(jù)顯示,在2019年度IGBT模塊供應商全球市場份額排名中,斯達半導排名第7位(并列),是國內(nèi)唯一一家進入世界前10名的IGBT模塊供應商。

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