第24屆埃森焊接展于6月25-28日在上海新國際博覽中心隆重舉行，斯達(dá)半導(dǎo)體攜面向焊機(jī)行業(yè)的分立器件及焊機(jī)用快速F系列IGBT兩大系列產(chǎn)品亮相。

面向焊機(jī)行業(yè)的分立器件：
       標(biāo)準(zhǔn)TO-247、TO-264封裝
       低導(dǎo)通損耗，1200V導(dǎo)通壓降典型值1.80V，650V導(dǎo)通壓降典型值1.70V
       低開通、關(guān)斷損耗，適合高頻率應(yīng)用工況
       芯片最高工作溫度175℃
       IGBT導(dǎo)通壓降呈正溫度系數(shù)，適合并聯(lián)使用
       符合RoHS認(rèn)證

焊機(jī)用快速F系列IGBT：
       通用型芯片，匹配現(xiàn)有斯達(dá)標(biāo)準(zhǔn)封裝模塊
       低導(dǎo)通損耗，1200V導(dǎo)通壓降典型值1.80V，650V導(dǎo)通壓降典型值1.70V
       低開通、關(guān)斷損耗，適合電焊機(jī)、PFC等高頻率應(yīng)用工況
       無短路保護(hù)能力設(shè)計(jì)，進(jìn)一步降低開關(guān)損耗
       芯片最高結(jié)溫175℃
       IGBT導(dǎo)通壓降呈正溫度系數(shù)，具有自均流能力，適合并聯(lián)使用