L6封裝適用于光伏逆變器、儲能系統(tǒng)和不間斷電源等應(yīng)用場合，可提供高能效、高功率密度且具有成本優(yōu)勢的解決方案。該封裝高度12mm，擁有靈活的陣列式端子布局，非常適合于定制化的端子布局需求，可以應(yīng)對更加多變的電路拓撲。封裝的外殼材質(zhì)CTI≥600，有效應(yīng)對高壓母線的應(yīng)用場合。模塊配套銅基板，可以實現(xiàn)良好的熱接觸。目前覆蓋650V/1200V電壓，200A至600A電流，采用新型芯片技術(shù)。