C6.1 IGBT模塊，可以支持在600V/650V/1200V和1700V電壓下，從100A到900A的完整電流范圍。出色的機械穩(wěn)健性，優(yōu)秀的功率循環(huán)能力，多變的封裝可用性使其成為可靠且高性價比的解決方案。它廣泛應用于許多不同的領(lǐng)域，如通用驅(qū)動器，電動和混合動力汽車，風能，太陽能，牽引，UPS以及輸配電等。C6.1 IGBT模塊配備了最先進的斯達第三代微溝槽技術(shù)，具有更高的功率密度和領(lǐng)先的功率循環(huán)能力。模塊的對稱設(shè)計使IGBT半橋在并聯(lián)使用時完美發(fā)揮每顆芯片的優(yōu)秀性能。C6.1 IGBT模塊具有各種拓撲結(jié)構(gòu)，并且竭誠歡迎各種定制化的方案，只為服務于客戶更為高效的逆變器設(shè)計方案。